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삼성은 이번 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3를 출시하고 예상된 업그레이드 포인트와 적절한 가격으로 많은 인기를 끌고 있습니다. 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3는 기능과 업그레이드 포인트가 조금 달라 소비자 층이 달랐지만 이전에 비해서 좀 더 완성된 폴더블 폰으로 출시가 된 것은 확실합니다.. 다른 업그레이드 된 기능이나 디자인 등 여러가지가 있지만 그중에 공통적으로 가장 주요한 업그레이드 포인트는 방수 기능이 아니었을까 합니다. 이 부분은 다른 업체도 쉽게 따라하기 어려운 부분이 아니었나 하는 생각이 들고 사용자들이 쉽게 어느 환경에서나 사용할 수 있는 제품을 만든 것이 가장 주요한 부분이었던 것 같습니다. 그렇다면 다음에 출시될 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3의 업그레이드 포인트는 무엇일까요? 갤럭시Z폴드3..

통신 칩셋 시장의 강자이자 안드로이드 진영의 칩셋 최강자 중 하나인 퀄컴이 애플의 전 엔지니어가 설립한 Nuvia 를 인수하여 애플 실리콘과 같은 칩셋을 자체 개발하여 경쟁할 것을 2021년 퀄컴 투자자의 날 행사를 통해서 밝혔습니다. 퀄컴의 Nuvia 인수는 퀄컴도 애플 실리콘과 같은 칩셋을 개발하겠다는 강한 의지를 보여주는 것 입니다. Nuvia CEO Gerard Williams 는 2019년 3월 애플을 떠난 CPU 설계 담당의 전직 엔지니어였고 지금은 Nuvia 의 CEO이며퀄컴 엔지니어링 수석 부사장을 맡고 있다고 합니다. 그래서 Williams이 애플을 떠나고 얼마 지나지 않아 애플은 계약위반으로 소송을 했고 Williams은 애플이 불법적으로 그의 문자 메세지를 모니터링 했으며 계약위반으로..

갤럭시S22가 내년 2월 출시될 것으로 예상되는 가운데 어떤 칩셋이 사용될지가 가장 큰 관심입니다. 현재 가장 유력한 후보는 스냅드래곤 898과 엑시노스2200 입니다. TheGalox 운영자 트위터 Anthony 는 트위터를 통해서 이번 갤럭시S22에 사용되는 칩셋에 대해서 언급을 했습니다. 북미와 중국 그리고 한국은 스냅드래곤898을 사용하고 유럽과 몇몇 아시아 국가, 그리고 남미쪽은 엑시노스2200을 사용한다고 합니다. 얼마전에는 전기종 스냅드래곤898이 사용된다고 했다가 다시 국내 제품에는 엑시노스2200이 사용될 것이라는 소식이 나오고 또 다시 지금과 같은 기사가 나온 것 입니다. 2021년 본 기사 중에서 가장 오락가락하는 기사가 아닐까 생각이 들고 있습니다. 이번 기사에서는 좀 더 구체적으로..

삼성이 그 동안 말도 많고 탈도 많았던 갤럭시S21FE를 결국 출시하는 것 같습니다. 이번에 Geekbench 와 GooglePlay Console 에 등장했으며 홍보용 브로셔가 유출 되었습니다. FE가 붙는 것은 Fan Edition 의 약자로 삼성이 플래그쉽을 내놓고 사양은 유지하면서 저가형으로 다시 한번 만들어서 내놓는 제품이라 보면 되겠습니다. 그래서 보통 플래그쉽 모델이라고 광고는 하지만 잘 만든 염가판 정도라고 보시면 될 것 같습니다. 처음 FE버젼을 본 것이 갤럭시노트 폭발사고 이후에 다시 출시한 것을 FE라고 했던 기억이 있네요. 이번 갤럭시S21FE는 엑시노스2100과 스냅드래곤888 을 모두 사용한다고 합니다. 시장에 따라서 나뉘어 진다고 하는데 보통 국내, 유럽은 엑시노스, 미국은 스..

내년 2월에 출시가 예상되고 있는 갤럭시S22의 소식들이 하나하나 나오고 있는데요. 오늘은 중국 웨이보를 통해서 강화유리 필름 사진이 포착됐습니다. 보통 케이스나 강화유리와 같은 액세서리 제품들은 CAD도식을 기반으로 해서 유출이 되는데요. 얼마전에는 CAD도면을 기반으로 하는 더미가 유출되기도 했었습니다. 또한 갤럭시S22울트라의 실기 사진 또한 유출이 됐었죠. 그리고 내년 2월 출시라면 이런 강화유리 필름이나 케이스는 미리 만들어져야 하는 것이 맞기 때문에 위의 사진은 거짓은 아닐 것이라 생각됩니다. 위의 필름 사진을 보면 갤럭시S22와 S22+, 그리고 갤럭시S22울트라의 테두리 모양이 다른 것을 알 수 있습니다. 갤럭시S22와 S22+는 테두리가 라운드 형태로 되어있는 것을 알 수 있고 갤럭시S2..

마지막 애플 출시 제품중에 이벤트에서도 소개가 되지 않았음에도 열풍을 타고 있는 제품이 있죠. 바로 애플의 광택천(Polishing Cloth) 입니다. 현재 이 제품을 구매하기 위해서는 가장 오래 기다려야하는 제품 중 하나인데 지금 주문을 하면 이미 해를 넘겨 2022년으로 나오고 있다고도 합니다. 여튼 이 제품은 그냥 특별한 것 없는 일반적인 폴리싱 천 입니다. 목초로 키운 소의가죽으로 만든 건강에 무해한 천연 가죽 천 이런것도 아니죠. 그럼에도 가격은 19$에 판매가 되어서 많은 비난과 조롱을 여전히 받고 있는 제품 중 하나 입니다. iFixit 과 같은 곳에서는 다른 애플 제품과 함께 분해를 하면서 분해 후 수리가 불가능하여 수리 점수 0점을 주기도 하였고 정말 진심으로 리뷰를 쓴 곳도 많습니다...

긱벤치에 스냅드래곤 898을 장착한 갤럭시 탭S8+ 로 추정되는 제품의 긱벤치가 공개되었습니다. 여기에서 싱글코어와 멀티코어의 점수를 보면 스냅드래곤898의 성능이 어느정도인지 확인할 수 있습니다. 얼마전 공개되었던 다른 스냅드래곤 898의 벤치마크 점수는 1200/3900 점이었는데 이번에는 멀티 좀수가 좀 낮게 나왔네요. 프로세서와 그것을 사용하는 제품에 따라서 긱벤치는 조금씩 차이가 있을 수 있지만 이번 긱벤치 점수는 싱글은 거의 동일한데 멀티 점수는 좀 차이가..... 그리고 스냅드래곤888이나 엑시노스2100의 싱글코어는 900~1000 정도 사이가 나왔고 멀티코어는 3000~3300 정도의 점수가 나왔는데 이번 킥벤치를 보면 기본 성능에서 싱글은 20% 정도 향상된다는 것을 알 수 있네요. 멀..

삼성의 차기 스마트폰 모델의 갤럭시S22 전모델의 프로세서가 스냅드래곤이 탑재가 확정되었다고 합니다. 스냅드래곤898이 될지, 스냅드래곤895가 될지 명확하지는 않지만 엑시노스2200은 아니라고 합니다. 이 내용의 출처는 슈퍼로더라는 한국 유투버이며 이 소식을 LetGoDigital 의 Mark Peters 와 IceUniverse 등의 유명 트위터리안 들이 전하고 있습니다. 이 유투버의 내용에 의하면 원래 한국과 유럽은 엑시노스2200이 탑재가 확실했지만 글로벌 반도체 부족사태로 인한 칩부족 현상으로 인해서 스냅드래곤이 탑재될 것이라고 합니다. 그런데 스냅드래곤898이 될지 스냅드래곤895가 될지는 아직 명확하지 않다고 하네요. 대신 확실한 것은 엑시노스는 아니라는 것이며 이전 미국만 스냅드래곤을 탑재..

올해 미국 스마트폰 시장에서 삼성전자의 판매량 중 폴더블폰이 차지하는 비중이 10%를 넘겼다는 조사결과가 발표됐습니다. 이는 갤럭시Z 시리즈가 국내에서의 인기 처럼 미국에서도 큰 인기를 얻었고 기존에 비해 많은 판매량을 올리고 있다는 것을 증명해 주는 것 입니다. 8일 미국의 카운터포인트리서치에서는 스마트폰 주간 판매량 보고서에서 삼성전자의 미국 내 폴더블폰 판매 비중이 지난해 0.6%에서 12%로 급증했다고 합니다. 이는 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3가 인기를 끌면서 삼성전자 스마트폰의 전체 판매량 증가를 견인한 것으로 보고 있습니다. 특히 국내에서 처럼 접었을 때 포켓모양의 컴팩트한 사이즈를 갖고 있는 갤럭시Z플립3가 주를 이루고 있는 것으로 보입니다. 이러한 판매량 증가는 애플과의 점유율 격차를 좁..

웨이보에서 주요 스마트폰에 사용되는 프로세서의 3D Mark GPU 성능을 비교 공개 했습니다. 역시 1위는 애플의 A15 바이오닉 칩이며 대부분의 애플의 A시리즈 칩 성능이 상위를 유지하고 있습니다. A12 바이오닉이 상위권에서는 가장 하위지만 아이폰XR 에 사용된 칩인데 2018년 에 출시된 것을 생각했을 때에 저 순위라는 것은 대단한 것이죠. 작년에 나온 스냅드래곤 888과 성능이 거의 동일한 것을 보면 애플의 칩 성능이 적어도 3년은 앞서가 있다고 봐야할 것 입니다. GPU 성능만 따지면 A15바이오닉과 2배 이상의 차이가 나네요. 그런데도 기린9000의 성능이 그나마 나름 괜찮게 나오는 것 같습니다. 하지만 화웨이의 기린9000은 미국의 제재로 품절이 되어 더 이상 개발이 쉽지는 않을 것 같고 ..

퀄컴의 차세대 프로세서 스냅드래곤898의 벤치마크가 공개 되었습니다. 유명 유출가 IceUniverse 는자신의 트위터를 통해 스냅드래곤898 의 벤치마크 점수를 공개 했습니다. 여기에서 점수는 싱글 1200, 멀티 3900 점 정도로 나옵니다. 아이폰11 에서 사용되었던 A13 과 비슷한 점수라고 볼 수 있습니다. A13 바이오닉은 싱글 1324, 멀티 3394 정도의 점수를 보여줍니다. 멀티는 약간 더 빠르네요. 참고로 A14 바이오닉은 싱글 1583, 멀티 4198 정도를 보여줍니다. 그에 비해서 A15 바이오닉은 시이글 1734, 멀티 4818의 성능을 보여주고 있어 싱글과 멀티코어의 성능은 아직까지는 스냅드래곤이 약간 부족해 보입니다. 그래서 사용하는데 있어서 부족함이 있는 성능은 아니기 때문에..

드디어 삼성의 갤럭시S22 실물 사진이 유출 되었습니다. 그동안 LG의 벨벳과 비슷한 물방울 카메라 디자인과 펜을 내장하여 기존의 갤럭시 노트 스타일으로 나올 것이라는 루머가 계속 나왔었는데요. 이에 대한 LETSGODIGITAL 에서는 유출된 루머로 된 랜더링 이미지를 공개하기도 했었습니다. 그런데 드디어 실물이 유출 되었네요. 사진의 출처는 유명한 유출가 존프로서 이며 다른 유출가들의 내용과 비교해 봤을 때에 확실하다고 전하고 있습니다. 역시 후면 카메라는 LG의 벨벳과 같은 물방울 카메라 디자인으로 나왔습니다. 카메라는 다음과 같은 스펙으로 기존 갤럭시S21 과 큰 차이는 없는 것으로 보입니다. 이에 대해도 기존과 비슷한 카메라 스펙을 갖을 것이라는 소식도 있었죠. 이미 카메라 자체의 스펙만 보면 ..

애플의 3나노 칩에 대한 로드맵에 대한 내용이 나왔습니다. 애플의 3나노 칩 생산과 제품적용은 당장은 아니고 2023년 정도에 이루어진다는 내용입니다. 금년초에는 TSMC가 3나노 칩을 개발한다는 소식이 있었고 아이폰14와 내년 새로운 애플실리콘에 적용된다는 소식이 있었습니다. 하지만 최근 TSMC가 3나노 칩 생산에 있어 기술적인 문제를 갖고 있다는 소식과 함께 내년 아이폰14에는 더욱 개선된 5나노 또는 4나노 공정이 적용될 것으로 알려지고 있습니다. 그리고 이번 로드맵 공개를 통해서 그러한 뉴스에 신빙성을 더 하고 있습니다. 이번 M1, M1 Pro, M1 Max 는5나노 미터 공정으로 제작되고 있습니다. 보고서에 따르면 애플은 업그레이드된 5나노미터 공정을 사용하여 2022년 2세대 애플 실리콘 ..

삼성이 갤럭시S22 울트라가 갤럭시 노트를 대체한다는 소식이 주를 이루고 있고 어느정도의 목업이나 디자인 유출사진이 돌고 있습니다. 그런데 최종 100% 확정이라는 뉴스와 함께 랜더링 이미지가 유출 되었습니다. 기존 유출된 갤럭시S22울트라의 이미지는 후면에 P자형의 커다란 카메라 범프가 있어 그렇게 좋게 평가되기는 힘든 디자인이었습니다. 그런데 이번에 공개된 랜더링에서 기존에 비해서 훨씬 깔끔한 모습을 디자인되어 유출되었습니다. 예전 LG의 벨벳처럼 물방울 카메라 디자인 형식으로 되어있고 훨씬 깔끔해 보입니다. 카톡튀는 있지만 기존 거대한 범프에 비해서는 훨씬 좋아보입니다. 이 정도 디자인이라면 나쁘지 않은게 아니라 정말 깔끔하고 좋아보인다라는 느낌입니다. 예전 LG벨벳의 물방울 디자인의 재평가가 시급..

애플의 아이폰13이 발표를 하고 인기를 끌고 있는 가운데 애플의 매출과 이익에 관한 소식이 전해 졌습니다. 올해 2분기의 아이폰은 전세계 출하량의 13%에 불과했지만 이익에 관해서는 전혀 다르다고 합니다. 카운터포인트에 따르면 아이폰은 전 세계 스마트폰 매출의 40%, 이익의 75%를 차지하고 있다고 합니다. 이 말은 애플은 휴대폰 사업에서 다른 업체들에 비해서 훨씬 큰 수익을 창출해 왔다는 것을 의미합니다. 출하량은 13%에 불과하지만 전세계 영업 이익의 75%를 차지하고 매출의 40%를 차지했다는 것은 애플은 50% 이상의 수익을 아이폰을 통해서 남기고 있다는 것을 말합니다. 이번 실적은 애플 브랜드의 위력을 보여주고 있지만 2020년 3분기에는 28%~50% 달하고 2020년 4분기에는 이익 점유율..

삼성이 갤럭시 언팩 행사 파트2를 개최한다고 합니다. 날짜는 10월 20일 이구요. 이번 행사에서는 갤럭시 S21FE 가 공개 될 것으로 보입니다. 그리고 갤럭시S21FE 사전 예약은 행상 당일 10월 20일 부터 진행 된다고 하고 판매는 10월 29일 부터 시작될 것이라고 하네요. 갤럭시S21FE 는 8월 공개 된다는 뉴스가 있었지만 글로벌 칩 부족과 갤럭시Z플립3의 인기로 인해서 계속 연기가 된다는 여러가지 썰이 있습니다. 그런데 이번에 다시 공개가 된다고 하네요. 좀 시기상으로는 늦은 감이 있기는 하지만 계획된 것이 있기 때문에 공개는 하는 것 같습니다. 개인적인 생각으로도 갤럭시Z플립3 에 집중하는 것이 더 좋을 수 있지 않을까 하는 생각도 들구요. 하지만 출시를 한다면 가격면에서 얼마나 경쟁력있..

블룸버그 통신에 따르면 애플이 아이폰13의 생산 목표를 대폭 줄였다고 보도 했습니다. 이는 여전히 계속되고 있는 글로벌 칩 부족 사태 때문인데 기존 1억대 이상의 물량을 금년에 달성하기는 어려워 보인다고 합니다. 칩부족 사태가 여전히 해결되지 않고 있기 때문에 애플은 2021년 당초 계획보다 최대 1000만대 이상의 아이폰13 생산량을 줄일 것으로 예상된다고 합니다. 이로 인해서 애플 주가는 1% 정도 하락 했습니다. 구체적으로 브로드컴과 텍사스 인스트루먼츠 등 애플의 주요 공급업체가 필요한 양의 부품을 납품할 수 없어서 이 수량에 따라서 다른 제조라인에 생산을 감산하라고 지시 했다고 합니다. 이런 공급망 샌상 문제로 인해서 아이폰 공급 뿐 아니라 아이패드와 맥북 생산에도 영향을 미치고 있다고 전하고 있..

얼마전 삼성의 갤럭시S22의 금형이 유출이 되어서 갤럭시S22의 디자인이 어떻게 될 것이라는 것을 알 수 있었습니다. 그런데 이번에는 갤럭시S22울트라의 금형이 유출되었습니다. 걱정되는 후면 카메라 범프 디자인과 S펜 수납은 어떻게 될까요? 갤럭시S22울트라의 금형이 유출되었습니다. 이 금형을 통해서 대략적인 갤럭시S22울트라의 디자인이 어떻게 나올지 예상할 수 있게 되었습니다. 이런 금형의 유출은 케이스 디자인을 위한 악세서리 업체에 제공되는 CAD도면을 통해서 제작이 되는데 그 더미 금형이 유출 된 것으로 보입니다. 갤럭시S22울트라 금형의 전면은 이전에 유출되었던 것 처럼 평평한 스타일이며 양쪽의 베젤 끝으로 가면 약간의 굴곡이 있는 것으로 보입니다. 라운드 처리된 양쪽 부분으로 인해서 그립감에 도..

현재 삼성은 차세대 칩셋인 엑시노스 2200을 개발중입니다. 엑시노스 2200의 특징은 AMD와 협력하여 그래픽 능력을 최대한 이끌어 내는 것을 목표로 하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 그런데 엑시노스 2200에 한 차원 높은 그래픽 구현을 위해서 레이트레이싱 기술을 적용할 것이라는 소식이 나왔습니다. 중국 웨이보 공식 계정을 통해서 이에 대한 소식이 나왔는데 삼성전자가 AMD GPU 기반 차세대 칩셋인 엑시노스 2200에 레이트레이싱 기술을 적용한다고 밝혔습니다. 즉 내년 출시되는 갤럭시S22 시리즈에 엑시노스 2200이 탑재될 것으로 예상되고 있기 때문에 갤럭시S22 의 그래픽 성능이 굉장히 향상 될 것으로 보입니다. 리사수 AMD 최고 경영자도 이에 대해서 지난 6월 컴퓨텍스 2021에서 삼성의 ..

얼마전 갤럭시S22 의 디자인 유출 정보가 있었습니다. 갤럭시S21과 크게 변하지 않은 스타일로 약간은 다르지만 기본 모양은 같습니다. 그리고 굴곡 없는 전 후면이 평평한 스타일로 되어 있었죠. 그런데 이를 뒷받침 할 수 있는 금형 정보가 나왔습니다. pigtou 사이트에 갤럭시S22의 금형 유출 사진이 나왔습니다. 보통 이런 금형은 케이스 제작을 위해서 3D 캐드 도면을 이용해서 만들어진다고 합니다. 전면을 보면 최상단에 스피커가 위치하는 것 같고 전체적으로 베젤이 일괄적인 두께로 되어있습니다. 그리고 엣지 디스플레이나 그런 형태가 아니라 평면 형태의 디스플레이인 것으로 예상됩니다. 옆면은 똑같이 오른쪽에 볼륨 버튼이 위치해 있고 그 밑에 빅스비 버튼이 있습니다. 그그리고 테두리 외형은 아이폰11 처럼..