애플, 3나노 칩 2023년 출시 예정. 맥과 아이폰에 적용 될 것.

애플의 3나노 칩에 대한 로드맵에 대한 내용이 나왔습니다. 애플의 3나노 칩 생산과 제품적용은 당장은 아니고 2023년 정도에 이루어진다는 내용입니다.

금년초에는 TSMC가 3나노 칩을 개발한다는 소식이 있었고 아이폰14와 내년 새로운 애플실리콘에 적용된다는 소식이 있었습니다. 하지만 최근 TSMC가 3나노 칩 생산에 있어 기술적인 문제를 갖고 있다는 소식과 함께 내년 아이폰14에는 더욱 개선된 5나노 또는 4나노 공정이 적용될 것으로 알려지고 있습니다.

그리고 이번 로드맵 공개를 통해서 그러한 뉴스에 신빙성을 더 하고 있습니다. 이번 M1, M1 Pro, M1 Max 는5나노 미터 공정으로 제작되고 있습니다. 보고서에 따르면 애플은 업그레이드된 5나노미터 공정을 사용하여 2022년 2세대 애플 실리콘 칩을 후속 제품으로 출시할 예정이라고 합니다. 이게 지금 4나노라고 불리고 예상되는 개선된 5나노 공정으로 A16바이오닉 칩과 함께 2세대 애플실리콘도 만들어 질 것이라 생각됩니다.

이로 인해서 M1 세대에 비해 성능 및 효율성 향상이 상대적으로 작을 것으로 예상됩니다. 애플은 이러한 칩 중 적어도 일부 2개의 다이를 탑재하여 데스크탑 맥과 같은 더 높은 전력과 더 큰 칩을 수용할 수 있는 제품의 성능을 두 배로 늘릴 계획이라고 합니다.

이후 2023년 맥용 3나노미터 칩을 생산할 것이고 여기에는 총 40개의 CPU 코어가 있는 최대 4개의 다이가 포함될 수 있다고 합니다. 3세대 칩의 세 가지 버젼은  'Ibiza', 'Lobos', 'Palma'인 것으로 알려졌습니다.

또한 이러한 로드맵은 인텔보다 앞서 있어서 성능상으로 인텔의 프로세서를 쉽게 능가할 것으로 언급하고 있습니다. 또한 아이폰 역시 2023년에 3나노 칩으로 이동할 것으로 예상되며 스마트폰 시장에서 애플은 선두를 유지할 것이라고 합니다.

Bloomberg의 Mark Gurman 역시 이전에 Apple의 최고급 칩에 4개의 다이가 포함될 것이라고 제안했었는데 이러한 보고서와 내용이 일치합니다. 하지만 단기적으로 Apple의 새로운 Mac Pro는 본질적으로 듀얼 M1 Max 디자인을 형성하는 최소 2개의 다이를 특징으로 할 것으로 기대할 수 있다고 합니다.

지금의 애플 실리콘의 성능은 기존 보다 더 많은 트랜지스터와 통합된 메모리 구조, 빠르고 큰 캐쉬메모리, 높은 메모리 대역폭, ProRes 지원과 같은 특화된 기능의 추가로 성능향상을 이루고 있습니다. 이러한 방식으로 애플은 애플실리콘을 단기간에 발전시켜서 오랫동안 유지해 온 인텔의 아성을 넘어서려 하는 것 같습니다.

그리고 지금까지는 그 길을 착실하게 잘 걸어오고 있는 것 같으며 내년 반도체 생산 상황의 문제가 해결이 되고 지금과 같은 추세라면 인텔의 자리를 애플이 차지할 수 있는 날이 머지 않았다는 생각이 듭니다. 그리고 똑같이 3나노를 준비하고 있는 삼성의 행보도 어떻게 될지 궁금합니다.