애플의 M3, TSMC 의 3나노 공정으로 생산

대만 공급망 간행물 디지타임즈에 따르면 애플의 파트너인 TSMC는 N3 로 알려진 3나노 공정으로 구축된 칩의 파일럿 생산을 시작했다고 전했습니다.

이는 TSMC가 2022년 4분기까지 공정을 양산으로 전환하고 2023년 1분기에 애플 및 인텔과 같은 고객에게 3나노 칩을 출하할 것이라고 전하고 있습니다. 이것은 향후 아이폰 및 맥에서 더 낮은 전력으로 더 빠른 성능을 낼 수 있는 것을 의미하죠. 이미 첫 번째 애플실리콘인 M1 칩은 이미 업계 최고 수준의 전성비를 제공하여 빠르면서도 조용하고 오래갑니다.

TSMC의 3나노 공정으로 생산될 예정인 칩은 아이폰15의 A17 칩과 맥에 사용될 M3 칩으로 예상됩니다. 따라서 3나노 공정이 사용되는 애플의 제품은 2023년에 출시되겠죠. M3 칩에는 최대 4개의 다이가 있을 것이라고 하며 보고서에 따르면 최대 40코어 CPU를 탑재할 수 있다고 합니다. M1이 10개의 CPU 코어를 갖고 있는 것에 비하면 4배가 되는 것이죠.

한편 M2 칩이 탑재된 맥과 아이폰14 모델에 사용될 A16 칩은 TSMC의 개선된 5나노 공정인 N4 공정 기반 칩을 사용할 것으로 예상된다고 합니다. 하지만 이게 5나노가 될지 4나노가 될지는 아직 명확하지는 않습니다.